12 Lagen Starre Leiterplatte
Generelle Spezifikation:
Schicht Nr .: 12 schicht
Gerätegröße / mm: 112 mm * 98 mm
Material: FR4 hohe tg
Fertige Dicke: 1,6 mm
Fertiges Kupfer: 35um
Oberflächenbehandlung: ENIG
Lötmaske: Grün
Siebdruck: Weiß
Blindes und begrabenes Durchkontaktierungsdesign
BGA / Hinterbohren
PCB Fertigungskapazität:
Grundmaterial: FR-4 / CEM-1 / CEM3 / Keramik / Rogers / Aluminium / Kupfer usw
Leiterplatten: Starre (0-14 Schichten), Flexible (1-4 Schichten), Starre-Flex (1-16 Schichten, Flex 8 Schichten), MCPCB (Aluminium und Kupfer1-4 Schichten)
Plattendicke: 0,2 mm – 10 mm
Kupferdicke: 0,25 Unzen -8 Unzen
Maximale Plattengröße: 1500 mm × 560 mm
Mindest. Lochgröße: 0,05 mm (2,5 mil)
Mindest. Linienbreite / Abstand: 2.5mil
Oberflächenveredelung: HASL / HAL, HASL bleifrei, ENIG, Immersionssilber, Immersionszinn, OSP, Hartgoldbeschichtung, Goldfinger.
Lötmaskenfarbe: Weiß, Schwarz, Gelb, Grün, Rot usw.
Siebdruck farbe: schwarz, weiß, gelb, rot, blau, etc.
Spezialverfahren: Erdloch, Sackloch, Lötmaskentinte, Epoxidharz, Kupfer, eingebetteter Widerstand, eingebettete Kapazität, Hybrid, Teilhybrid, Teilhochdichte, Rückbohren und Impedanzkontrolle.
http://www.sayfu-pcb.com/